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全球半导体周期下行有望至23H2触底。需求端疲弱，22Q3全球PC/手机出货量同比分别-18%/-9%；库存依旧高企，从海外主要半导体公司库存情况来看，IDM与智能手机相关半导体公司库存22Q3同比仍有上行，PC与 ❢功率半导体公司库存延续自22Q1以来的去库，但进程缓慢；代工 ♏厂产能利用率下滑，10月芯片交期继续放缓 ⛎，较9月缩减0.8周 ☻，已连续四个月下滑。随价格跌破现金成本，目前供给侧逐步步入主 ⛷动去库阶段 ⛸，在23H2旺季需求端有望回暖拉动下，库存周期有望 ♓触底。目前国内芯片设计公司估值已至近十年底部，赔率较高。
本报记者 潘晓婷 【编辑:睿略 】
