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据国信证券研报 ⛸，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。 ♋据SEMI数据，2015~2021年全球半导体材料市场年均增 ⛼速6.8%♈，2016~2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。主要驱动：一方面是，受益于下游5G、物联网、新能源需 ✅求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI预计2020~2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半 ⛴导体材料的需求同步提升；另一方面是，先进制程不断发展，制程提 ⌛升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀步骤提升至160步，工序的增多也扩大了对上游材料的需求 。
本报记者 张君秋 【编辑:戴严 】
