光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

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　　第53分钟，阿德利在禁区内摔倒，主裁判第一时间并未判罚 ♍点球，而是吹了阿德利假摔，并出示黄牌，随后VAR介入，主裁判 ⛎在观看大屏幕后确认，帕瓦尔踩到了阿德利，主裁判改判点球，取消 ❢阿德利的黄牌。↓开玩棋牌ky707最新版

　　北京时间3月20日凌晨1:30,意甲第28轮 ♏，拉齐奥对 ❎阵罗马。上半场，双方爆发多次冲突，伊巴涅斯连吃两张黄牌，被红 ♏牌罚下；下半场，扎卡尼破门为拉齐奥取得领先，罗马队打进一球但 ⛄因为越位被吹，马鲁西奇和克里斯坦特在终场哨响起后引发冲突双双 ✊染红。全场比赛结束，拉齐奥1-0罗马！

　　本报记者 毛利元就 【编辑:马歇尔 】