截至2024年9月30日，尚未转股的重银转债金额为人民币129.99亿元，占重银转债发行总量的比例为99.9949%。
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CPO（Co-package doptics）即光电共 ♓封装，是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上，形成 ⛔芯片和模组的共封装。其目的是缩短交换芯片和光引擎间的距离，使 ➦得高速电信号能够高质量地在两者之间传输，满足系统误码率要求。澳门尼斯人电玩免费游戏大厅
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本报记者 李慎之 【编辑:纳素夫 】
