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发布时间:2024-09-29 09:07

快科技9月28日消息,爆料人Yogesh Brar透露,高通骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相,骁龙8s Gen4将于明年Q1登场,代号分别是SM8750和SM8735,该爆料人还提到,现阶段高通不应该改变命名方案。

此前有消息称高通骁龙8 Gen4将更名为骁龙8 Elite,如果骁龙8 Gen4更名的话,那么预计骁龙8s Gen4也会改名。

对比上代,骁龙8 Gen4最大变化是告别Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架构,这一架构由NUVIA团队操刀设计。

据悉,2021年1月,高通以14亿美元收购NUVIA公司,这是一家芯片初创公司,成立于2019年2月,虽然公司成立时间不长,但是该公司却有着三位前苹果公司大将,包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。

苹果A7到A14处理器均由Williams领导的团队负责,这次他参与设计高通骁龙8 Gen4,让业界对高通的年度旗舰芯片充满期待。

规格方面,高通骁龙8 Gen4采用2+6架构设计,CPU主频突破了4GHz,这是高通史上主频最高的5G手机芯片。

并且骁龙8 Gen4基于台积电第二代3nm制程打造,这颗芯片由小米15系列首发搭载。

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责任编辑:振亭

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