光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争《8号彩票官网app下载安卓 news.hence.org》加剧风险。

责任编辑：江钰涵

　　对于已发生的履约成本，在报告期内，当存在关键合同要素发 ⛼生变更（如合同总额发生变化、合同工期发生变化等）引起总工作量 ➧无法合理估计等事项导致业主无法正常计量和确认发行人已完成工作 ❌量的累计进度时，此时业主方一般不会对项目进度单进行审核盖章确 ♌认8号彩票官网app下载安卓 news.hence.org，故视同履约进度不能够合理确定。反之，则视同为履约进度能够 ❌合理确定。

2022年11月，非洲粗钢产量为130万吨，同比下降11.4%；亚洲和大洋洲粗钢产量为1.014亿吨，同比提高2.7% ♐；欧盟(27)粗钢产量为1050万吨，同比下降17.9%；其 // ☹他欧洲国家粗钢产量为320万吨 ❦，同比下降25.1%；中东粗钢 ⏲产量为400万吨，同比提高11.6%；北美粗钢产量为890万 ➦吨，同比下降6.3%；俄罗斯和其他独联体国家+乌克兰的粗钢产 ♋量为650万吨，同比下降24.6%；南美粗钢产量为340万吨 ⛳，同比下降14.3% ⛲。

　　本报记者 凌音 【编辑:石挥 】