印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）周二接受媒体采访时表示，印度将在两年内制造其第一个芯片。

　　高耶尔表示：“我定期与美光首席执行官保持联系，他们正在取得良好的进展。”

　　高耶尔补充说，印度巨头塔塔集团及其他印度国内公司正在努力使印度的半导体梦想成为现实。

　　高耶尔表示：“这是一项艰巨的工作，但我们有天赋，我们有技能。”

　　这位部《重庆分分彩登录网站》长提到了最近一次硅谷之行，在那里他访问了几家美国半导体公司，“看到大量的印度人在车间和管理团队工作，”他回忆道。

　　目前印度莫迪政府正在推动美国公司在印度的扩张工作。高耶尔相信印度将能够在2026年至2027年之前交付第一批芯片。

责任编辑：张俊 SF065

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　　本报记者 唐文凤 【编辑:阿沁 】