光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预《手机版澳洲幸运8开奖O5757cc》期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

　　下半场比赛一共有8分钟补时，法国队一度对阿根廷形成围攻 ♒，但始终没能破门。最后时刻，梅西内切后在禁区弧顶远射，皮球势 ♏大力沉但太正了一点，洛里飞身将球扑出，双方不得不进入到加时赛 ♐。手机版澳洲幸运8开奖O5757cc

　　法国首发阵容：门将洛里 ✊，四名后卫分别是特奥+于帕梅卡诺+瓦拉内+孔德，两名后腰是琼阿梅尼和拉比奥特，前 ⚡腰是格列兹曼，左边锋是姆巴佩，右边锋是登贝莱，吉鲁顶在最前面 ♒。

　　本报记者 何全 【编辑:白圭 】