虽然汽车芯片市场整体依然面临承压行情，但碳化硅（SiC）作为近些年来的新生力量，随着新能源汽车加速拥抱相关器件，正承担起其中一大增长引擎的作用。

　　综合近期头部半导体大厂所披露，短期内碳化硅相关业务增速难免受到汽车整体市场承压所拖累，不过依然是备受关注的成长型细分市场。

　　随着越来越多整车厂考虑进行个性化设计并保证稳定供应，整车厂牵手碳化硅厂商成为必然趋势，近期半导体大厂释放的信息也在显示，这种合作进度有加速和深化趋势。而在其中，中国作为当今新能源汽车的重要出口国，也频繁被供应商们所提及。

　　TrendFor《1399彩票官方网》ce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更为重要。领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。

　　业务主要聚焦在碳化硅市场的厂商，营收业绩一直处在上行态势中。只是考虑到初期建厂制造成本、适配认证周期等因素制约，在发展前期会一定程度影响到公司的利润表现。

　　A股市场中，主业聚焦碳化硅市场的厂商在今年上半年均获得了较为不错的收入，利润也在持续改善中。

　　天岳先进的业绩在过去几年经历过一定波折，某种程度与公司在进行业务转型有关。综合历史发布公告可见，近些年公司在积极调整产能布局，从早期多发力半绝缘型衬底市场，到加速布局导电型衬底，为后续公司业绩提振起到帮助。

　　关于业绩变动原因，芯联集成表示，上半年受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、碳化硅产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入提升；报告期内车载领域及消费领域收入双增长；碳化硅MOSFET产品上半年其收入同比增加超3亿元，同比增长329%。

　　士兰微财报显示，目前业绩支撑以硅基产品为主，在碳化硅业务方面，其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。

　　“长期来看，由于国内在新能源汽车产业链更具备发展沉淀，这作为碳化硅目前最大的应用落地市场，也就意味着国内碳化硅产业发展具备更好的发展土壤。虽然目前国内相比欧美主要国家的先进水平还有一定差距，但相信随着国内陆续完成技术可靠性验证，很快就会发展起来。”一名碳化硅行业从业者对21世纪经济报道记者分析道。

　　主流国际功率半导体大厂虽然有碳化硅业务，但目前仍以硅基功率产品为主要支撑，因此多数并没有单独按季度披露相关业绩。

　　但碳化硅依然是业绩交流中的重点话题，也能反映出目前主流厂商在该领域面临的瓶颈和竞争态势。

　　意法半导体高管在近两次的业绩交流中表示，预计电动汽车相关部件下半年将实现增长，但幅度低于预期。其中碳化硅业务在上半年的增长就被下游整车厂库存调整所抵消。展望今年全年，碳化硅业务收入增速相比2022年和2023年将有所放缓，这与重要客户调整了其全年计划有关。意法半导体预计2024年碳化硅业务收入将达到13亿美元，略低于此前预期。

　　“以上举措是ST在中国完整产业链部署的重要补充。如今，我们在中国的根基已经非常深厚。除了上述新的投资外，我们在中国还有17家办事处、1家位于深圳的封测工厂和7个技术创新中心。”他续称。

　　根据业绩会上的阐述，意法半导体方面认为，中国市场作为一个成长型市场，在此发展正面临来自各国包括本土的竞争者。这是公司在中国正积极建设生态体系的原因。近期其还宣布与吉利汽车达成长期碳化硅供应协议，为后者的电动汽车电池提供碳化硅功率器件。

　　正加速将业务转向碳化硅市场的安森美新披露的二季报显示，期内整体业绩依然在下滑，不过公司没有披露碳化硅细分业务具体收入和盈利情况。

　　在描述业务预期时，安森美方面指出，碳化硅相关业务收入增长将两倍于市场增速，将推进大规模垂直整合制造等。

　　虽然特斯拉是率先在行业内开始采用碳化硅器件的新能源车厂，但随着国内更多参与者积极拥抱碳化硅，中国无疑正成为当前头部厂商积极争夺的重要市场。

　　前述业内人士对21世纪经济报道记者表示，采用800V平台正逐渐成为电动汽车的主流趋势，尤其是近期碳化硅材料领域出现价格下降趋势，将更有利于商业化进程。降价一方面源于产能持续提升，另一方面则是受益于技术走向成熟。

责任编辑：李桐