杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。
香港科技园公司主席查毅超表示，这次合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。香港科技园公司会提供高《807.am彩八》水平的基建与配套合作，助力香港发展成为国际创新科技中心。
此次合作由特区政府创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动。孙东在回答中新社记者提问时表示，香港科技园公司同杰平方的合作是特区政府推动新型工业化的重要举措。二十世纪七八十年代，香港第一代半导体产业曾经区域领先，打下较好产业基础，近年来香港高校在半导体研究方面也积累了不错的实力。
